热能有个规律，它会往热阻值低的地方传递。

如果热量无法通过散热介质传导出去，它就会传递到PCB上，长时间运行会导致PCB过热变形、损坏。

因此，满载做功时单位面积内的巨大热能是一个显卡最难克服的散热问题。

下面是目前几种传统散热方式在热传密度上的横向比较：

一个50cm2，6mm厚的真空均温板HeatFlux热传密度可达115W/cm2，是铜热管的10倍以上，VaporChamber真空腔均温板比纯铜基板具有更好的热扩散性能，特别适合于大功率的CPU、GPU的使用。

芯片产生热能通过大面积均热板迅速吸收和传导，使封装的介质开始由液体转化为气体，通过蒸发区将热能带出。

气态介质膨胀至整个真空腔，将带出的热能迅速传导到整个封装的铜内腔体中并传导到铝鳍片上。

铝鳍片的热能经过风扇强制对流冷却后，使工质失去热能冷却，变化为液态通过内腔管壁毛细作用，然后回流到底部蒸发区，又吸收到新的热能，并再度气化将热带出，形成一个循环。

总结起来，真空均温板优势有：

1、均温板的阻抗为业界中最低之一，将300W应用于25mmx25mm时的测量值为0.05C/W；

2、尺寸外型非常灵活，均温板面积可达200mmx200mm；

3、均温板克服了方向性限制，全面提升了电子组件/系统的效能。